特許
J-GLOBAL ID：200903009975190970
半導体ウエハー
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-132494
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326696
出願日： 1992年05月25日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 スクライブ領域内にアライメント・マーク等のマーク類を形成した半導体ウエハーにおいて、集積回路チップの理論収量を減少させることなく、大型のマーク類をスクライブ領域内に配置する。【構成】 集積回路チップ領域(13)側のボンディング・パッド(15)間の空き領域を利用し、この空き領域にスクライブ領域(11)の一部を拡張し、該拡張されたスクライブ領域(11)にマーク類(16)を形成する。マーク類(16)が形成されないスクライブ領域(11b)の幅は、スクライブ工程において、必要最小限の幅に設定する。
請求項（抜粋）：
スクライブ領域内にマーク類が形成された半導体ウエハーにおいて、前記スクライブ領域の一部を集積回路チップ側の空き領域に拡張し、該拡張されたスクライブ領域部分に前記マーク類を形成したことを特徴とする半導体ウエハー。
引用特許：
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