特許

J-GLOBAL ID：200903009976025256

BGAによる表面実装用ペーストはんだと表面実装方法

発明者： 野村 正文 ,  榊原 司 ,  楠 義則
出願人/特許権者： ユケン工業株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-026390
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223831
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 はんだ接合部の破断、隣接する電極の短絡などの欠点を解消し、簡便かつ安価な手段でもってBGA 方式でICパッケージをプリント基板に実装できる技術を開発する。【解決手段】 はんだ粒子42、該はんだ粒子より融点が高い金属粒子40およびフラックス成分44を含むペーストはんだ、あるいは、はんだ22で被覆されている、該はんだより融点が高い金属粒子20およびフラックス成分26とからなるペーストはんだを用いる。

請求項（抜粋）：

はんだ粒子およびフラックス成分を含むペーストはんだであって、はんだ粒子より融点が高い金属粒子をさらに含有したボールグリッドアレイによる表面実装用ペーストはんだ。

IPC (3件)：

H05K 3/34 512 ,  H05K 3/34 507 ,  B23K 35/22 310

FI (3件)：

H05K 3/34 512 C ,  H05K 3/34 507 C ,  B23K 35/22 310 A

Fターム (5件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33