フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-335640
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177195
出願日： 1997年12月05日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】高耐熱性で低カ-ルのフレキシブルプリント回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】薄層3を有する多層芳香族ポリイミドフィルムの基体層2に、耐熱性接着剤4を介して積層された金属層5を有するフレキシブルプリント回路基板1、その製造方法を提供する。接着剤付き多層芳香族ポリイミドフィルムを使用すると、多層芳香族ポリイミドフィルムの基体層2と薄層3とが相互拡散によって強固に接合しており、薄層3と耐熱性接着剤4とが基体層2の両側に配置されているので、金属箔との積層や化学エッチングなどの種々の後工程によってもカールが生じない。

請求項（抜粋）：

フィルム全体の厚みの80%以上の基体層とその片面に積層された薄層とからなり両層の界面において相互拡散している多層芳香族ポリイミドフィルムの基体層の面に耐熱性接着剤を介して積層された金属層を有するフレキシブルプリント回路基板。

IPC (5件)：

H05K 1/03 670 , H05K 1/03 630 , B32B 15/08 , B32B 27/00 , H05K 3/38

FI (6件)：

H05K 1/03 670 Z , H05K 1/03 630 D , B32B 15/08 J , B32B 15/08 R , B32B 27/00 A , H05K 3/38 E

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