特許
J-GLOBAL ID：200903009980217410
基板のスクラビング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-302975
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139062
出願日： 1994年11月11日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、洗浄能力を低下させる事なく半導体基板の中央部分の洗浄も十分に行えるようにするにある。【構成】 基板(1)の周縁が嵌まり込むクランプ溝(4)が凹設されており、前記クランプ溝(4)を構成する洗浄側係止突条部分が基板(1)の洗浄面(1a)より内側に位置する基板係止用爪体(5)となっている基板チャック(6)と、基板(1)の洗浄面(1a)の中央部分から端部にかけて接触し、基板(1)の洗浄面(1a)を洗浄する回転円筒ブラシ(3)と、基板(1)の中央部分から端部にかけての洗浄ライン(L)に対して回転円筒ブラシ(3)の接触高さを調整する接触高さ調整部(53)と、基板チャック(6)を基板(1)に平行な面内で回転させる回転機構(8)とで構成された事を特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板の周縁が嵌まり込むクランプ溝が凹設されており、前記クランプ溝を構成する洗浄側係止突条部分が基板の洗浄面より内側に位置する基板係止用爪体となっている基板チャックと、基板の洗浄面の中央部分から端部にかけて接触し、基板の洗浄面を洗浄する回転円筒ブラシと、基板の中央部分から端部にかけての洗浄ラインに対して回転円筒ブラシの接触高さを調整する接触高さ調整部と、基板チャックを基板に平行な面内で回転させる回転機構とで構成された事を特徴とするスクラビング装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 341
, B08B 1/04
, H05K 3/26
