特許

J-GLOBAL ID：200903009981789990

表面実装型部品の実装構造及びその位置決め金具

発明者： 渡辺 善己 ,  矢島 秀晃
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-119357
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315486
出願日： 1992年05月13日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 放熱体を備えた表面実装型部品の実装構造及びその位置決め金具に関し、表面実装時に表面実装型部品が位置ずれを起こす恐れがなく、且つ実装後リードとパッドとの接合部が剥離しないことを目的とする。【構成】 印刷配線板1に搭載する表面実装型部品5と、枠形本体部31が表面実装型部品5に冠着し、下端面に突出したピン35がスルーホール3に挿入半田付けすることで、印刷配線板1に固着される位置決め金具30と、鍔付基板21の上面に多数のフイン22が配列形成され、鍔付基板21の下面が表面実装型部品5のパッケージの上面に密接した状態で、位置決め金具30の上板枠部に係着する放熱体20とを備えた構成とする。

請求項（抜粋）：

印刷配線板(1) に搭載する表面実装型部品(5) と、枠形本体部(31)が該表面実装型部品(5) に冠着し、下端面に突出したピン(35)がスルーホール(3) に挿入半田付けすることで、該印刷配線板(1) に固着される位置決め金具(30)と、鍔付基板(21)の上面に多数のフイン(22)が配列形成され、該鍔付基板(21)の下面が該表面実装型部品(5) のパッケージの上面に密接した状態で、該位置決め金具(30)の上板枠部に係着する放熱体(20)とを、備えたことを特徴とする表面実装型部品の実装構造。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H05K 7/20