特許

J-GLOBAL ID：200903009983088301

帯電量の少ない電子部品

発明者： 藤村 徹夫 ,  富澤 孝
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-218069
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031711
出願日： 2001年07月18日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：

【要約】【課題】本発明はこれまで考慮されていなかった電子部品封止材表面に発生する電荷の影響に着目し、電子部品の静電気障害が生じる根本的な原因である電子部品封止材と包装材等との摩擦により生ずる、電子部品封止材表面の静電気の蓄積を少なくした電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、封止材の表面に帯電防止剤を塗布してあることを特徴とする、半導体チップを封止材で封止した電子部品であり、印加電圧250Vでの、封止材表面の表面抵抗値が1012Ω/□以下である当該電子部品であり、当該電子部品を収納したキャリアテープ体である。

請求項（抜粋）：

封止材の表面に帯電防止剤を塗布してあることを特徴とする、半導体チップを封止材で封止した電子部品。

IPC (3件)：

H01L 23/00 ,  C08J 7/04 CFC ,  C08L 63:00

FI (3件)：

H01L 23/00 B ,  C08J 7/04 CFC D ,  C08L 63:00

Fターム (9件)：

4F006AA34 ,  4F006AB32 ,  4F006AB64 ,  4F006AB65 ,  4F006AB66 ,  4F006AB68 ,  4F006BA07 ,  4F006CA08 ,  4F006DA04