特許

J-GLOBAL ID：200903010007826894

半導体装置

発明者： 瀬戸 啓司
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-175829
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027565
出願日： 1995年07月12日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【課題】 リペアの温度条件においても安定な外部接続端子を備えた半導体装置を提供すること。【解決手段】 基板2表面から突出して形成された外部接続端子4を備え、この外部接続端子4のはんだ付けによって母基板に実装される半導体装置1において、外部接続端子4が、実装に使用されるはんだの融点よりも高い融点の導電性ペーストからなっている。

請求項（抜粋）：

基板表面から突出して形成された外部接続端子を備え、該外部接続端子のはんだ付けによって母基板に実装される半導体装置において、前記外部接続端子は、前記はんだの融点よりも高い融点の導電性ペーストからなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/321

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/92 603 C ,  H01L 21/92 604 E