特許

J-GLOBAL ID：200903010010164134

熱硬化性接着フィルム及び多層化プリント配線板とその製造方法

発明者： 田部 真理 ,  小畑 和仁 ,  長尾 賢一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人第一国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-037161
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243835
出願日： 2002年02月14日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：

【要約】【課題】 配線板の表面にある凹凸を吸収し、積み上げ方式にて使用するのに必要な樹脂フロー粘度を有する熱硬化性接着フィルム及び多層化プリント配線板とその製造方法を提供する。【解決手段】 フィルム状樹脂組成物からなり、積層された多層化プリント配線板の基板間を接着する熱硬化性接着フィルムであって、積層時の樹脂フロー粘度が1.0E+3〜1.5E+4Pa・sである。フィルム状樹脂組成物がエポキシ樹脂組成物である。粒子状の無機フィラーを含有する。

請求項（抜粋）：

フィルム状樹脂組成物からなり、積層された多層化プリント配線板の基板間を接着する熱硬化性接着フィルムであって、積層時の樹脂フロー粘度が1.0E+3〜1.5E+4Pa・sであることを特徴とする熱硬化性接着フィルム。

Fターム (4件)：

5E346AA16 ,  5E346CC41 ,  5E346EE12 ,  5E346EE14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層配線板用接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-138015   出願人：日立化成工業株式会社
• アクリル樹脂とこれを用いた接着剤及び接着フィルム並びにアクリル樹脂の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-063738   出願人：日立化成工業株式会社