特許
J-GLOBAL ID：200903010013413704
基板の回転塗布方法及び基板の回転塗布装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高月 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-340369
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186072
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】 均一塗布成膜が困難であった例えば超低粘度、超薄膜材料についても、その塗布による膜厚均一性が向上し、上塗り反射防止膜や薄膜レジスト材料等)も良好に使用できるようにした基板の回転塗布方法及び基板の回転塗布装置を提供する。【構成】 基板1を基板保持機構2に保持した状態で基板への液状物質の回転塗布を行う際、基板保持機構を、基板とほぼ同じかそれ以上の大きさにする等のことにより、基板の大きさに対する基板保持機構の大きさを、基板の温度分布を改善する大きさに設定した。
請求項（抜粋）：
基板を基板保持機構に保持した状態で基板への液状物質の回転塗布を行う基板回転塗布方法において、基板の大きさに対する基板保持機構の大きさを、基板の温度分布を改善する大きさに設定したことを特徴とする基板の回転塗布方法。
IPC (4件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B05D 1/40
, G03F 7/16 502
H01L 21/30 564 D
, H01L 21/30 564 C
, H01L 21/30 574
