特許
J-GLOBAL ID:200903010017770242

金属の接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡邉 勇 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-041726
公開番号(公開出願番号):特開2001-225180
出願日: 2000年02月18日
公開日(公表日): 2001年08月21日
要約:
【要約】【課題】 比較的低温で且つ強固な接合力が得られる金属の接合方法を提供する。【解決手段】 2個の金属体11,12を準備し、両金属体の接合面間に有機系の物質で被覆された粒径が1乃至100nmの金属超微粒子からなる層13を配置し、150乃至500°Cの温度に加熱、あるいは加圧、あるいは通電、あるいはそれらを組合わせることにより、層から前記金属超微粒子同士及び前記2個の金属体の接合面とに融合させた金属超微粒子の融合層13aを形成し、2個の金属体を該金属超微粒子の融合層を介して接合する。
請求項(抜粋):
2個の金属体を準備し、両金属体の接合面間に有機系の物質で被覆された粒径が1乃至100nmの金属超微粒子からなる層を配置し、150乃至500°Cの温度に加熱、あるいは加圧、あるいは通電、あるいはそれらを組合わせることにより、前記層から前記金属超微粒子同士及び前記2個の金属体の接合面とに融合させた金属超微粒子の融合層を形成し、前記2個の金属体を該金属超微粒子の融合層を介して接合することを特徴とする金属の接合方法。
Fターム (14件):
4E067AA03 ,  4E067AA05 ,  4E067AA07 ,  4E067AA26 ,  4E067AB00 ,  4E067AB02 ,  4E067AB03 ,  4E067AB04 ,  4E067AD04 ,  4E067BB02 ,  4E067DB03 ,  4E067DC01 ,  4E067DC04 ,  4E067DC07
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • 特開昭61-123485
  • 特開昭63-013664
  • 特開昭63-108970
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