特許
J-GLOBAL ID：200903010018676231
多層レジスト構造及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-253784
公開番号（公開出願番号）：特開平5-094022
出願日： 1991年10月01日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、3層レジスト構造において、上層レジスト層に対しての耐性及び濡れ性を良好にさせることができる多層レジスト構造及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 下地基板11上に下層レジスト層12を形成し、次にこの下層レジスト層12上に中間層としてアルコキシシランとアクリル樹脂から成る共重合体13を形成し、さらにこの共重合体13上に上層レジスト層14を形成するようにした。
請求項（抜粋）：
下地基板上に形成される第1のレジスト層と、前記第1のレジスト層上に形成されるアルコキシシランとアクリル樹脂から成る共重合体と、前記共重合体上に形成される第2のレジスト層とを含むことを特徴とする多層レジスト構造。
IPC (3件)：
G03F 7/26 511
, G03F 7/095
, H01L 21/027
