特許
J-GLOBAL ID：200903010019788939

ボンド磁石、ボンド磁石の製造方法およびモータ

発明者：
山上 利昭

山上 利昭 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-135800
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329814
出願日： 1998年05月18日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】摺動部を一体化したボンド磁石およびこのようなボンド磁石を備えたモータを提供すること。【解決手段】モータ1Aは、ケーシング2を有し、その内部には、ボンド磁石4で構成される固定子3と、回転子5とが収納されている。ボンド磁石4は、永久磁石として機能する磁石本体41と、磁石本体41の内周面に磁石本体41と一体化された樹脂層42とで構成されている。磁石本体41は、磁石粉末を結合樹脂で結合してなるものであり、樹脂層42は、結合樹脂と同種の樹脂で構成され、磁石粉末は含まれていない。一方、回転子5は、ボンド磁石4の外周面に対面するコイル6と、支持部材7を介してコイル6を支持する回転軸8とを備え、回転軸8が樹脂層42で構成される軸受け9に挿入されることにより、固定子3に対し回転可能に支持されている。
請求項（抜粋）：
磁石粉末を結合樹脂で結合してなるボンド磁石において、その表面の少なくとも一部に、前記磁石粉末を含まない樹脂層を一体的に形成し、該樹脂層が摺動部として機能するよう構成したことを特徴とするボンド磁石。
IPC (6件)：
H01F 1/08 ,  B22F 3/00 ,  H01F 1/053 ,  H01F 41/02 ,  H02K 15/03 ,  C22C 38/00 303
FI (6件)：
H01F 1/08 A ,  B22F 3/00 C ,  H01F 41/02 G ,  H02K 15/03 C ,  C22C 38/00 303 D ,  H01F 1/04 H
引用特許：
審査官引用 (4件)
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