特許
J-GLOBAL ID:200903010026804869

基板貼付装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小野寺 洋二 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-243748
公開番号(公開出願番号):特開平6-097016
出願日: 1992年09月11日
公開日(公表日): 1994年04月08日
要約:
【要約】【目的】 第1の基板に接着剤を介して第2の基板を平坦に貼付する。【構成】 真空吸着ステージ1の一端に設けられ貼付すべき第1の基板10を位置決めする突き当てブロック2と、第1の基板10上に接着剤11,12を介して第2の基板14の一端を所定位置に固定するクランプブロック3と、クランプされた第2の基板14上をクランプブロック3に近接する一端から他端に加圧移動するローラ4と、第2の基板14を載置しローラ4下部に第2の基板14を供給しつつローラ4と共に移動する可動ステージ6とからなる。【効果】 接着剤の膜厚を均一化できると共に接着剤中の気泡を追い出して高品質の積層基板を得ることができる。
請求項(抜粋):
第1の基板に第2の基板を接着して積層基板を形成するための基板貼付装置において、真空吸着ステージと、この真空吸着ステージの一端に設けられ貼付すべき第1の基板を位置決めするための突き当てブロックと、第1の基板10上に接着剤を介して貼付すべき第2の基板の一端を載置すると共に当該一端を所定位置に固定保持するクランプブロックと、クランプブロックでクランプされた第2の基板上を上記クランプブロックに近接する一端から他端に向かって加圧移動するローラと、上記第2の基板を載置すると共にそのローラ側端部よりローラの下部に上記第2の基板を供給しつつ上記ローラと共に移動する可動ステージとから構成したことを特徴とする基板貼付装置。
IPC (2件):
H01L 21/02 ,  H04N 1/028

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