特許
J-GLOBAL ID:200903010035517295
加飾用フィルムにおける基材フィルム
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
三原 秀子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-181140
公開番号(公開出願番号):特開2004-026870
出願日: 2002年06月21日
公開日(公表日): 2004年01月29日
要約:
【課題】熱成形時の白化が抑制され、良好な熱成形性を有し、更に透明性に優れた加飾用フィルムにおける基材フィルム、該基材フィルムを使用した加飾用フィルム、並びに該加飾用フィルムを一体化接着した射出成形品を提供する。【解決手段】基材フィルムを構成する樹脂成分は、ポリカーボネート樹脂およびガラス転移温度を低温側にシフトさせる少なくとも1種の熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物であり、損失正接の最大となるピーク温度が100〜170°Cの範囲であり、該基材フィルムの融解熱の変化(基材フィルムを30°C〜280°Cまで加熱したときの無処理と160°Cで1時間熱処理の場合の差)が、2kJ/kg以下であり、かつ2mmの成形品のヘーズが35%以下であることを特徴とする加飾用フィルムにおける基材フィルム。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
基材フィルム上に図柄層が形成され射出成形用の金型内にセットされて成形樹脂の表面に一体化接着される加飾用フィルムにおける基材フィルムであって、
(i)該基材フィルムを構成する樹脂成分は、ポリカーボネート樹脂(A成分)および該A成分との組成物において該A成分由来のガラス転移温度を低温側にシフトさせる少なくとも1種の熱可塑性樹脂(B成分)からなる樹脂組成物であり、
(ii)該基材フィルムを構成する樹脂成分は、本文中に規定された動的粘弾性測定における損失正接(tanδ)の最大となるピーク温度が100〜170°Cの範囲であり、
(iii)該基材フィルムの本文中に規定する融解熱の変化(H2-H1;ここでH1は基材フィルムを30°C〜280°Cまで加熱したときの単位質量当たりの融解熱量(kJ/kg)を表わし、H2は160°Cで1時間熱処理された基材フィルムを30°C〜280°Cまで加熱したときの単位質量当たりの融解熱量(kJ/kg)を表わす)が、2kJ/kg以下であり、かつ
(iv)ISO 14782に準拠して測定された該基材フィルムを構成する樹脂成分からなる2mmの成形品のヘーズが35%以下であることを特徴とする加飾用フィルムにおける基材フィルム。
IPC (4件):
C08J5/18
, B29C45/14
, B32B27/36
, C08L69/00
FI (4件):
C08J5/18
, B29C45/14
, B32B27/36 102
, C08L69/00
Fターム (59件):
4F071AA02
, 4F071AA43
, 4F071AA50
, 4F071AA75
, 4F071AA83
, 4F071AF13Y
, 4F071AF20Y
, 4F071AF30Y
, 4F071AH01
, 4F071AH05
, 4F071AH07
, 4F071AH12
, 4F071AH16
, 4F071AH17
, 4F071BB05
, 4F071BC01
, 4F071BC02
, 4F071BC09
, 4F071BC10
, 4F100AK01B
, 4F100AK01C
, 4F100AK41B
, 4F100AK45
, 4F100AK45B
, 4F100AL02B
, 4F100AL05B
, 4F100EH36C
, 4F100GB33
, 4F100HB00A
, 4F100HB31A
, 4F100JA05B
, 4F100JG05B
, 4F100JJ10B
, 4F100JN01
, 4F100JN01B
, 4F100YY00B
, 4F206AD05
, 4F206AD09
, 4F206AD20
, 4F206AH25
, 4F206AH42
, 4F206JA07
, 4F206JB19
, 4F206JF05
, 4F206JL02
, 4J002AA012
, 4J002CF002
, 4J002CF032
, 4J002CF102
, 4J002CF172
, 4J002CF192
, 4J002CG001
, 4J002GA00
, 4J002GC00
, 4J002GF00
, 4J002GG00
, 4J002GG01
, 4J002GM00
, 4J002GN00
引用特許:
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