特許
J-GLOBAL ID：200903010038347587
電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂上 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-339675
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142836
出願日： 2001年11月05日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：
【要約】【課題】 複数の空間に電子部品が配置された携帯電子機器の防水機能を高めること。【解決手段】 電子部品18、19が配置される複数の空間6b、7bが設けられた筐体6、7と、空間6b、7b内で電子部品18、19が実装され、複数の空間6b、7bを接続するように配置されたフレキシブル基板4と、空間6b、7bのそれぞれの周囲を囲む枠部1a、1bと空間6b、7bの間でフレキシブル基板4を包含するパッキン接合部1dとを備えたパッキン1と、筐体6、7に装着され、枠部1a、1bを介して筐体6、7と密着して空間6b、7bを気密に保つ蓋8、9とを備える。空間6b、7bの間でフレキシブル基板4をパッキン1で包含したため、空間6b、7bに水が侵入することを抑止できる。
請求項（抜粋）：
電子部品が配置される複数の空間が設けられた筐体と、前記空間内で前記電子部品が実装され、前記複数の空間を接続するように配置された配線材と、前記空間のそれぞれの周囲を囲む枠部と、前記枠部と一体に形成され隣接する前記空間の間で前記配線材を包含する配線包含部とを備えたパッキンと、前記筐体に装着され、前記パッキンの枠部を介して前記筐体と密着して前記空間を気密に保つ蓋と、を備えた電子機器。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 5/02 L
, H05K 5/02 D
, H05K 5/02 V
, H05K 5/06 D
4E360AA02
, 4E360AB05
, 4E360AB33
, 4E360AB42
, 4E360ED06
, 4E360ED23
, 4E360GA29
, 4E360GC08
, 4E360GC14
