ダイヤモンドのレーザ研磨方法および装置ならびにそれを利用したダイヤモンド製品

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：太田明男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-351759
公開番号（公開出願番号）：特開平6-170571
出願日： 1992年12月07日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：

【要約】【目的】ダイヤモンド表面に対する、研磨効率が優れたレーザ研磨方法、それに用いる装置およびダイヤモンド製品を提供する。【構成】基板2上に形成したダイヤモンド薄膜1の表面3に対し、その表面近辺に焦点7を結ぶようにレーザビーム6を斜め方向から照射し、レーザビームの焦点7が薄膜1の表面上を直線Lに沿って走査するようにミラー9を回動し、ついでテーブルを移動して隣接する直線L2,L3,......に沿って走査していく。【効果】エネルギ密度の高い焦点7で薄膜1の表面の凸部4を除去していくので、研磨効率が高い。

請求項（抜粋）：

ダイヤモンドの表面に対し、その表面近辺に焦点を結ぶようにレーザを斜め方向から照射し、レーザの焦点がダイヤモンドの表面上を走査するように両者に相対的に運動を与えるダイヤモンドのレーザ研磨方法。

IPC (6件)：

B23K 26/00 320 , B23K 26/04 , B23K 26/08 , B23P 15/28 , B28D 5/00 , C30B 29/04

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平3-272810
特開平3-272810
特開平4-331800

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