特許
J-GLOBAL ID：200903010040516779
ICカードおよびICカードの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-199992
公開番号（公開出願番号）：特開平10-044655
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：
【要約】【課題】アンテナ形状の大きな非接触型ICカードを射出成形で製造した時に、反りを生じない様にしたICカード及びICカードの製造方法を提供する。【解決手段】表面側及び裏面側に等間隔をおいてラベルを対向配置し、該両ラベル間に樹脂を充填したカード基体が形成されて成るICカードにおいて、前記表面側及び裏面側ラベルの内どちらか一方のラベルにICモジュールを搭載し、又もう一方のラベルにダミーモジュールを搭載し、該ICモジュール及びダミーモジュールが互いにカードの厚み方向中心の中心線より略対称な位置で対向するように、前記両ラベルを金型内に位置決めし、該両ラベル間に樹脂を充填して成るICカード及びICカードの製造方法。
請求項（抜粋）：
表面側及び裏面側に等間隔をおいてラベルを対向配置し、該両ラベル間に樹脂を充填したカード基体が形成されて成るICカードにおいて、前記表面側及び裏面側ラベルの内どちらか一方のラベルにICモジュールを搭載し、又もう一方のラベルにダミーモジュールを搭載し、該ICモジュール及びダミーモジュールが互いにカードの厚み方向中心の中心線より略対称な位置で対向していることを特徴とするICカード。
IPC (6件)：
B42D 15/10 521
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, G06K 19/077
, G06K 19/07
, B29L 31:34
B42D 15/10 521
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, G06K 19/00 K
, G06K 19/00 H
