特許
J-GLOBAL ID：200903010042522148
研磨装置及びこれを用いた研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-023035
公開番号（公開出願番号）：特開平5-285825
出願日： 1993年02月10日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：
【要約】【目的】 研磨布面及び試料研磨面の接触状態を均一にし、試料の平坦度を向上させること、またマクロ的に試料研磨面への研磨量を均一にし、ミクロ的に平坦度を向上させる研磨装置及びこれを用いた研磨方法を提供する。【構成】 試料Bを載置する回転可能な試料保持台3の対向側に、回転可能な研磨定盤1が配置され、その下面には弾性体201 を介して研磨布2が張着されている。研磨定盤1及び試料保持台3が回転し、研磨剤8が研磨布2及び試料研磨面の間に供給されながら、研磨布2が狭い範囲で試料Bに接触し、研磨を行う。
請求項（抜粋）：
回転する試料保持台に保持された平板状試料と、回転する研磨定盤に被着された研磨布との間に、研磨剤を供給して前記平板状試料を研磨する研磨装置において、前記研磨定盤及び前記研磨布の間に弾性部を介在させてあることを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
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特開昭61-100358
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特開昭55-090263
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