特許
J-GLOBAL ID：200903010050439551
積層チップ組立体およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-204302
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259375
出願日： 1992年07月09日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、積層された集積回路チップ組立体を高い密度で製造する方法を得ることを目的とする。【構成】 各チップの回路の良否をウエハ全体について試験し、個々のチップの大きさをそれに含まれた回路の大きさよりも大きく定めて、良品の回路Gの選択されたもののチップを選択された回路に隣接する回路のチップが切断線27に重なるように切断方式を定め、積層されたチップ組立体の構成部分を決定する回路設計にしたがってウエハに誘電体マスク層を施し、このマスク層を通して露出されたウエハの部分に入力/出力位置金属層を形成し、最上部のチップ64に対してウエハ上の周辺の端子パッド34' にリボン32' の結合可能な金属を付着させ、ウエハに保護被覆を施し、ウエハを最上部チップ64および下方のチップ66に切断し、チップを積重ねて組立ててチップの積層体62を形成することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
2以上の集積回路またはメモリチップを製造し、組立て、接続することによって積層されたチップ組立体を製造する方法において、ウエハ内の動作可能な回路か動作不能な回路かを決定するために1つのウエハ全体を試験し、個々のチップの大きさが個々のチップの回路の大きさよりも大きく定められ、動作可能な回路の選択されたもののチップのそれぞれを位置させて選択された回路に隣接する回路のチップが切断線に重なるように切断方式を定め、積層されたチップ組立体の構成部分を決定する回路設計にしたがってウエハに誘電体マスク層を施し、このマスク層を通して露出されたウエハの部分に入力/出力再配置金属層を形成し、最上部のチップに対してウエハ上の周辺の端子パッドにリボン導体の結合可能な金属を付着させ、ウエハに保護被覆を施し、ウエハを最上部のチップおよび下方のチップに切断し、チップの積層体を形成するようにチップを積重ねて組立てて結合し、この積層体をベースに取付け、積層体をベースを支持体にリボン導体で結合し、積層され結合されたチップを電気的に試験し、積層され結合されたチップおよびベースを支持体に取付け、積層され結合されたチップおよびベースを支持体にリボン導体で結合し、積層され結合されたチップ、ベースおよび支持体を密封することを特徴とする積層されたチップ組立体を製造する方法。
IPC (5件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 21/78
, H01L 27/00 301
