特許

J-GLOBAL ID：200903010054737654

プリント配線板の製造方法

発明者： 吉岡 愼悟 ,  吉田 徳雄 ,  吉岡 浩一 ,  伊藤 克彦 ,  石原 政行 ,  前田 修二 ,  高木 光司 ,  池谷 晋一 ,  藤原 弘明
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-074952
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266381
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】 粗化処理した導体パターンを表面に形成した内層用基板に、熱硬化性樹脂層を介して金属箔を接着した後、経由穴を形成しようとする部分の金属箔を除去し、次いで、その金属箔を除去した部分と、内層用基板表面の導体パターンとの間の熱硬化性樹脂層を、炭酸ガスレーザー光を用いて除去して経由穴を形成し、この経由穴に導電性物質を付与して内層用基板表面の導体パターンと上記金属箔を電気的に接続して製造するプリント配線板の製造方法であって、電気的信頼性の優れたプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 経由穴を形成しようとする部分に対応する位置の、内層用基板表面の導体パターンの表面粗度を2μm以下とする。

請求項（抜粋）：

粗化処理した導体パターンを表面に形成した内層用基板に、熱硬化性樹脂層を介して金属箔を接着した後、経由穴を形成しようとする部分の金属箔を除去し、次いで、その金属箔を除去した部分と、内層用基板表面の導体パターンとの間の熱硬化性樹脂層を、炭酸ガスレーザー光を用いて除去して経由穴を形成し、この経由穴に導電性物質を付与して内層用基板表面の導体パターンと上記金属箔を電気的に接続して製造するプリント配線板の製造方法において、経由穴を形成しようとする部分に対応する位置の、内層用基板表面の導体パターンの表面粗度が、2μm以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/38 B