特許

J-GLOBAL ID：200903010055851280

半導体パッケージ及びその製造方法並びに半導体パッケージの検査方法

発明者： 江口 俊哉 ,  居川 幸平 ,  上野 正広 ,  橋野 弘義 ,  濱 由香里
出願人/特許権者： コニカミノルタホールディングス株式会社
代理人 (1件)： 丸山 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-193892
公開番号（公開出願番号）：特開2004-037213
出願日： 2002年07月02日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】検査用の端子数を増加させることなく、検査時間を短縮できる半導体パッケージ、その製造方法及び半導体パッケージの検査方法を提供する。【解決手段】インターポーザー100上に半導体チップを搭載し、複数の入出力端子103を有する半導体パッケージにおいて、検査信号を送受信するための送受信コイル104を備えたことを特徴とする半導体パッケージと、該半導体パッケージの製造方法及び前記送受信コイル103を介して、検査用の信号の送受信を電磁的作用により行うことを特徴とする半導体パッケージの検査方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

インターポーザー上に半導体チップを搭載し、複数の入出力端子を有する半導体パッケージにおいて、検査信号を送受信するための送受信コイルを備えたことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (5件)：

G01R31/28 ,  G01R31/302 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

FI (4件)：

G01R31/28 V ,  H01L23/12 Z ,  H01L25/04 Z ,  G01R31/28 L

Fターム (7件)：

2G132AA00 ,  2G132AF16 ,  2G132AG01 ,  2G132AK07 ,  2G132AK22 ,  2G132AL05 ,  2G132AL09