特許
J-GLOBAL ID：200903010057167611
配線板の製造法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-235826
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075233
出願日： 1991年09月17日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 配線板の一製造工程であるレジスト現像時において、ニッケル上で発生するレジスト浮きを防止する。【構成】 ニッケルめっき層が形成された基板上に銅めっき層を形成し、次いで微細凹凸形状を有する酸化銅を形成する。その後還元処理を行い、酸化銅の形状を変化させることなく酸化銅を金属銅とする。この酸化銅又は金属銅の表面にめっきレジスト像を形成して配線板を製造する。
請求項（抜粋）：
基板表面にニッケル層及び銅層を順次形成した後、銅層の表面を酸化して酸化銅を形成し、次いで酸化銅が形成された銅層表面上にレジスト像を形成するか、酸化銅の形状を保ったまま酸化銅を銅に還元して得られた銅層表面上にレジスト像を形成する工程を有することを特徴とする配線板の製造法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
