特許
J-GLOBAL ID：200903010060899429
ICソケット用コンタクトピン
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠原 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-073828
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266046
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：
【要約】【課題】ICソケットに搭載したICパッケージを取り外す際にICパッケージのリードが曲がらないようにする。【解決手段】コンタクトピンはICソケット上に載置されるICパッケージから延びるリード4aに対して上下方向の二つの位置において接触する第一及び第二の接触部3c,3bを有している。第一の接触部がリード4aと接触する面3cの幅Tは、隣接する第一の接触部の面3cの間の間隔t1がリード4aの幅t3よりも小さくなるように設定される。これにより、ICパッケージのリード4aがコンタクトピンの間に挟み込まれることがなくなる。
請求項（抜粋）：
ICソケットの対向する各辺に沿って等間隔に列設された複数の仕切板の間に画成されたスリットに挿入されて用いられるICソケット用コンタクトピンであって、前記ICソケット上に載置されるICパッケージから延びるリードに対して上下方向の二つの位置において接触する第一及び第二の接触部を有するICソケット用コンタクトピンにおいて、前記第一又は第二の接触部が前記リードと接触する面の幅は、隣接する第一又は第二の接触部の前記面の間の間隔が前記リードの幅よりも小さくなるように、設定されるものであることを特徴とするICソケット用コンタクトピン。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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