特許

J-GLOBAL ID：200903010075758163

レジスト硬化装置

発明者： 山本 達則
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-221893
公開番号（公開出願番号）：特開平9-063921
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】レジスト硬化装置において、ウェハ23の裏面へのパーティクルの付着を無くし、さらにウェハの温度制御を円滑にし紫外線の輻射によるレジストの変色を起すことなく硬化処理する。【解決手段】試料置き台1にウェハ23の裏面を含む空間部10を形成し、この空間部10にウェハ23と直接接触する液化ガスを供給し、ウェハ23の裏面と直接接触する部材を無くすとともに液化ガスを直接接触させ気化熱による冷却効果を高めている。

請求項（抜粋）：

半導体基板であるウェハのレジストにパターンを露光し現像し該レジストを硬化させるレジスト硬化装置において、前記ウェハの表面へ紫外線を照射する高照度ランプと、前記ウェハを載置する試料置き台と、この試料置き台に形成される前記ウェハの裏面を含む空間部に液化ガスを供給する噴霧ノズルと、前記ウェハの温度を検出する温度センサと、この温度センサの検出温度により前記液化ガスの流量を制御する液化ガス制御部とを備えることを特徴とするレジスト硬化装置。