特許

J-GLOBAL ID：200903010077667793

塗布装置

発明者： 佐合 宏仁 ,  水木 秀行 ,  佐保田 勉 ,  工藤 勝彦
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社
代理人 (1件)： 下田 容一郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-352573
公開番号（公開出願番号）：特開平6-170310
出願日： 1992年12月10日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：

【要約】【目的】 再現性良く均一な被膜を得ることのできる半導体ウェハー等の被処理物の塗布装置を提供する。【構成】 カセットケースに積層した高温の被処理物Wを1枚ずつクーリングプレート1に搬送し、クーリングプレート1上で目的の温度にまで冷却する。次に被処理物Wを近接した塗布装置2に移動する。塗布装置2には、温度及び湿度を調整した気体を供給しておく。塗布の終了した被処理物Wは、この後、ホトレジスト等のように乾燥処理が必要な場合は乾燥器へ、また、SOG等のように焼き付け処理が必要な場合は熱処理装置へ搬送する。

請求項（抜粋）：

被処理物表面に膜形成用塗布液を塗布するための塗布装置において、この塗布装置は、被処理物を塗布装置内に搬入及び搬出する搬送装置を備え、また塗布装置の上流側には被処理物を所定の温度にまで冷却するためのクーリングプレートを配置し、更に塗布装置内へ少なくとも温度を調整した気体を供給するための制御装置を備えていることを特徴とする塗布装置。

IPC (5件)：

B05C 9/10 ,  B05C 11/08 ,  B05C 13/02 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/027

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-278561
  
• 特開昭62-046519
  
• 特開昭62-225269