特許

J-GLOBAL ID：200903010080020504

プリント配線板組立体

発明者： 山田 和仁
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 上條 光宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-029616
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224533
出願日： 1993年01月27日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】モジュール基板とこれに対向するマザーボードとの間の空間を活用して高密度の部品実装を可能にしたプリント配線板組立体を提供すること。【構成】所定の高さ制限内にある部品からなる第1部品群(1A)を第1の部位に設け、前記所定の高さ制限を越えることが許容された部品からなる第2部品群(1B)を第2の部位に設けてなるマザーボード基板(1)と、ある所要の機能を果たすための部品からなる複数の機能ブロック(2A,2B)を個別に設けてなるモジュール基板(2)とから構成されており、前記マザーボード基板(1)の上部適所には表面実装型のピン(3)を介して前記モジュール基板2が搭載されているプリント配線板組立体であって、マザーボード基板(1)側の部品とモジュール基板(2)側の部品とが表面実装型のピン(3)によって接続されており、この表面実装型のピンを介して配置された信号経路(8)によって両者の交信が許容されていることを特徴とするプリント配線板組立体。

請求項（抜粋）：

マザーボード基板の上部適所には、表面実装型のピンを介してモジュール基板が搭載されているプリント配線板組立体であって、マザーボード基板側の部品とモジュール基板側の部品とが表面実装型のピンによって接続されており、この表面実装型のピンを介して配置された信号経路によって両者の交信が許容されている、ことを特徴とするプリント配線板組立体。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-014773
  
• 特開平4-014773
  
• 特開平4-014773
  
• 特開平4-014773