特許
J-GLOBAL ID：200903010081005746
電子機器用高力高導電性銅合金の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-056348
公開番号（公開出願番号）：特開平7-268573
出願日： 1994年03月25日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：
【要約】【目的】 強度、導電性、エッチング性及び曲げ性に優れた電子機器用高力高導電性銅合金の製造方法を提供する。【構成】 Cr:0.05〜0.4%及びZr:0.03〜0.25%を含有し、必要によりさらにZn:0.06〜2.0あるいはZnとともにTi,Fe,Ni,Sn,In,Mn,P,Mg及びSiの1種以上:総量で0.01〜1.0%をも含有すると共に、残部がCu及び不可避的不純物よりなるCu合金を、(イ)次の何れかの方法による溶体化処理:(a)700°C以上の温度での焼鈍、該温度からの水冷(b)熱間圧延終了温度を700°C以上とし、その直後に100°C/分以上の冷却速度で行う水冷(ロ)加工度50%以上の冷間圧延、(ハ)300〜700°Cの温度での時効処理、(ニ)加工度30〜70%の冷間圧延、及び(ホ)350〜700°Cの温度での歪取焼鈍、からなる工程により加工・処理する。
請求項（抜粋）：
重量割合で、Cr:0.05〜0.4%及びZr:0.03〜0.25%を含有すると共に、残部がCu及び不可避的不純物からなる電子機器用高力高導電性銅合金の製造方法において、(イ)次の何れかの方法による溶体化処理:(a)700°C以上の温度での焼鈍、該温度からの水冷(b)熱間圧延終了温度を700°C以上とし、その直後に100°C/分以上の冷却速度で行う水冷、(ロ)加工度50%以上の冷間圧延、(ハ)300〜700°Cの温度での時効処理、(ニ)加工度30〜70%の冷間圧延、及び(ホ)350〜700°Cの温度での歪取焼鈍、からなる工程を順次行うことを特徴とする電子機器用高力高導電性銅合金の製造方法。
IPC (3件)：
C22F 1/08
, C22C 9/00
, C22C 9/04
