特許

J-GLOBAL ID：200903010085012151

半結晶質重合体を金属でヒートシールする方法

発明者： アルフレート、ハーゲマイァ ,  ハルトムート、ヒブスト ,  ディーター、ボイエレ ,  ヨハネス、ハイツ
出願人/特許権者： ビーエーエスエフ、マグネティックス、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング
代理人 (1件)： 田代 烝治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-235043
公開番号（公開出願番号）：特開平6-200059
出願日： 1993年09月21日
公開日（公表日）： 1994年07月19日
要約：

【要約】【目的】 付着結合を形成する半結晶質材料の機械的性質に不利な影響を及ぼすことなく、高められた温度で圧力下に半結晶質重合体を金属でヒートシールする方法を提供すること。【構成】 結合を意図した表面を融蝕限界値を下廻るエネルギー密度で120〜400nmの波長範囲内のエキシマーの分解によって生じたUV光に暴露することによる半結晶質重合体を金属でヒートシールする方法。

請求項（抜粋）：

半結晶質重合体を金属で圧力下に重合体のガラス転移温度と軟化温度との間の温度で、結合を意図した重合体表面をUV光に暴露することによってヒートシールする方法において、結合を意図した表面を融蝕限界値を下廻るエネルギー密度で120〜400nmの波長範囲内のエキシマーの分解によって生じたUV光に暴露することを特徴とする、半結晶質重合体を金属でヒートシールする方法。

IPC (2件)：

C08J 7/00 304 ,  C08J 5/12