特許

J-GLOBAL ID：200903010088966180

配線基板、半導体装置及び半導体装置を配線基板から取り外す方法並びに半導体装置の製造方法

発明者： 東口 裕 ,  稲垣 光雄 ,  戸谷 眞 ,  手島 康裕 ,  飯村 博司
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-195455
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045805
出願日： 1995年07月31日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】 BGA型半導体装置の位置合わせを容易に行え、またこれを容易に実装された基板から取り外すことができるようにすることを目的とする。【解決手段】 ボール状の外部接続用部分を有する半導体装置を搭載する配線基板であって、該配線基板は前記外部接続用部分に対応する位置に設けられたスルーホールと該スルーホール内及びその周囲に設けられた導体とを有し、該導体のうち、前記外部接続用部分と係合するランド部分は断面テーパ状部分を有する配線基板。

請求項（抜粋）：

ボール状の外部接続用部分を有する半導体装置を搭載する配線基板であって、該配線基板は前記外部接続用部分に対応する位置に設けられたスルーホールと該スルーホール内及びその周囲に設けられた導体とを有し、該導体のうち、前記外部接続用部分と係合するランド部分は断面テーパ状部分を有することを特徴とする配線基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-206650
  
• 特開昭62-286260
  
• 特開昭59-018695