特許
J-GLOBAL ID：200903010101985971
プリント配線板及びプリント配線板用部材
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-006966
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216501
出願日： 1993年01月19日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】信号を伝達する配線パターンの高密度化を図ることができ、且つ各信号層における信号の伝搬速度を一定にすることができるプリント配線板を提供する。【構成】絶縁体からなる配線板本体4,10と、配線板本体上4に配置された導体からなる配線パターン6,8,12,14とを備えるプリント配線板2において、配線パターン12,14上に、配線板本体4,10よりも比誘電率の高い物質からなるソルダーレジスト16を配置した。
請求項（抜粋）：
絶縁体からなる配線板本体と、該配線板本体上に配置された導体からなる配線パターンとを備えるプリント配線板において、前記配線パターン上に、前記配線板本体よりも比誘電率の高い物質を配置したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
前のページに戻る
