特許

J-GLOBAL ID：200903010108208199

半導体部品の樹脂封止方法

発明者： 佐伯 準一 ,  吉井 正樹 ,  大路 一也 ,  角田 重晴 ,  吉田 勇 ,  井村 健一 ,  角谷 彰朗
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-068307
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283256
出願日： 1994年04月06日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、半導体を搭載した回路基板の片側を金型を用いて樹脂封止する工程において、製品の信頼性の確保と成形の高能率化を併せて図れる技術を提供することにある。【構成】金型は上型8と下型10、下型の所定部分をスライドするスライドブロック11から構成される。回路基板1はスライドブロック11に固定され、ゲートは回路基板1には触れない位置の上型8に形成されている。樹脂注入完了後、スライドブロック11と下型10の製品突出しピン25が連動して動くことにより、上記目的を達成することができる。【効果】本発明によれば、半導体を搭載した回路基板の片側を金型を用いて樹脂封止する工程において、製品の信頼性の確保と成形の高能率化を併せて図ることができる。

請求項（抜粋）：

流路を有する金型内に半導体を搭載した回路基板を挟持し、樹脂注入装置で樹脂を流路内に注入して、回路基板の片側のみを封止する方法において、金型は樹脂注入装置に固定される上型と下型、ならびに下型の所定部分をスライドするブロックから構成され、樹脂注入時にこれら3つの所定部分が接してランナ,ゲート及びキャビティ部を形成することを特徴とする半導体部品の樹脂封止方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/33 ,  B29C 45/38 ,  B29L 31:34