特許
J-GLOBAL ID：200903010108568055
セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-244548
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106173
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 各種電気機器に用いられるセラミック電子部品の製造方法において、より小型化を達成し、高歩留まりを可能にするセラミック電子部品を提供することを目的とする。【構成】 セラミック生シート1に、マスク10に形成された開口部13よりサンドブラストによって多数の凹部4を形成し、この凹部4に電極材料6を充填した後、所定形状に切断した後焼成してセラミック電子部品を製造する。
請求項（抜粋）：
セラミック生シートにサンドブラストで凹部を形成し、この凹部に電極材料を施し、所定形状に切断した後焼成するセラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01F 41/04
, H01F 17/00
, H01G 4/12 364
