特許
J-GLOBAL ID：200903010110367881
積層セラミツク電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-267106
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082376
出願日： 1991年09月18日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 セラミックグリーンシートを重ねて接合するとき高い圧力をかけることができ、スルーホール部を介して形成される導体の断線を皆無にできる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【構成】 セラミックグリーンシート2上に、スルーホールに導電ペーストが塗布され、導電パターン印刷面を下向きにしてベースフィルムとともに重ねられたグリーンシート5からベースフィルムを剥離した後、スルーホール径よりやや細いピン6に転写用導電ペーストを付着させ、このピン6をフィルム剥離によって一部の導電ペーストが取り去られたスルーホール部に挿入し、この付着ペースト8をスルーホール部に転写することを繰り返してシートを積み重ねることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ベースフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートをベースフィルムごと所定寸法に切断し、該フィルムとシートにわたってスルーホールを穿孔し、少なくともスルーホールに導電ペーストを塗布し、これらのシートをシート同士が接するように重ねてからベースフィルムを剥離することを繰り返す工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法において、ベースフィルムを除去されたシートの上に次のシートを積層する前に、ピン先端に導電ペーストを付着させ、該ピンでスルーホールに導電ペーストを転写する工程を設けたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01F 41/04
, H01C 17/06
, H05K 3/46
