特許

J-GLOBAL ID：200903010113297400

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 浅野 英一 ,  青木 貴之 ,  塩原 利夫 ,  ペーター フルリ ,  ヴォルフガング シャーフ ,  岡田 正
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社 ,  チバ-ガイギー アクチエンゲゼルシャフト
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-111310
公開番号（公開出願番号）：特開平8-337709
出願日： 1996年04月08日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【解決課題】 (a)エポキシ樹脂20〜80重量部、(b)硬化剤20〜80重量部、(c)下記一般式(1)の化合物0.1〜50重量部、(d)無機充填剤200〜1200重量部を含有してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、三酸化アンチモン及び臭素化合物の配合をなくし又は低減し得ると共に、高温放置特性、難燃性及び耐リフロークラック性に優れた硬化物を与えるものであり、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は高温信頼性が特に優れるものである。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂 20〜80重量部、(b)硬化剤 20〜80重量部、(c)下記一般式(1)の化合物 0.1〜50重量部、(d)無機充填剤 200〜1200重量部を含有してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (4件)：

C08L 63/00 NLB ,  C08K 5/521 NLB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 NLB ,  C08K 5/521 NLB ,  H01L 23/30 R