特許

J-GLOBAL ID：200903010116310415

液晶表示素子の製造方法

発明者： 鳥海 幸人
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-278682
公開番号（公開出願番号）：特開平8-136872
出願日： 1994年11月14日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】 複数個の素子集合体の組立状態から、大版ガラス基板4aを素子単位に切断するに際し透明パターン電極に疵を付けることなく、シール剤層の直近を切断することが可能で、ガラス厚みが変化しても対応できるようにする。【構成】 大版ガラス基板4aをダイシングにより切断するに際し、ダイシング刃11をシール剤層6の直近位置に対応する基板上部位にセットする。また、基板厚さ方向となるダイシング刃11の切り込み方向の反対側にダイシング刃11の切り込み深さを検出するカメラ14を配し、このカメラ14でもって大版ガラス基板4aを透過するダイシング刃11の切り込み端部の光学的特性を認識することにより、ダイシング刃11の切り込み深さを検知し、その検知データに基づきダイシング刃の切り込み量を制御し、透明パターン電極2を切断しないようにする。

請求項（抜粋）：

透明パターン電極及び配向膜が形成された2枚の大版ガラス基板を、前記膜形成面を互いに対向させた状態でスペーサを介して重ね合わせるとともに、両大版ガラス基板間に各素子単位毎にセル容器を形成するためのシール剤層を形成してなる複数個の素子集合体の組立状態から、前記大版ガラス基板を素子単位に切断する工程において、前記大版ガラス基板をダイシングにより切断する方法であって、その切断に際し切断される大版ガラス基板と対向する大版ガラス基板上の透明パターン電極を切断しないように、前記基板厚さ方向となるダイシング刃の切り込み方向の反対側にダイシング刃の切り込み深さを検出する切断量検出センサを配し、この切断量検出センサの検知データに基づき前記ダイシング刃の切り込み量を制御することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。