特許
J-GLOBAL ID：200903010119179310
半導体ウエハの研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤本 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-104630
公開番号（公開出願番号）：特開平7-285067
出願日： 1994年04月19日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：
【要約】【目的】 反りを有する半導体ウエハの突出側表面の全体を均一性よく自動的に研磨できる方法を得ること。【構成】 錘(14)を移動可能に保持して重心が変動するようにしたウエハホルダ(1)を、反りを有する半導体ウエハ(3)のその反りに基づく凹部側の上に載置固定した状態で、前記半導体ウエハを反りに基づく突出側(31)を介して研磨材面(51)上を摺動させる反りを有する半導体ウエハの研磨方法。【効果】 反りのために研磨材面と接触しない半導体ウエハ部分をウエハホルダの重心変動による傾きを介した押圧で研磨材面に接触させて自動的に研磨処理でき、大きい反りを有する半導体ウエハの場合にも、その突出側表面の全体を均一性よく平均的に研磨できる。
請求項（抜粋）：
錘を移動可能に保持して重心が変動するようにしたウエハホルダを、反りを有する半導体ウエハのその反りに基づく凹部側の上に載置固定した状態で、前記半導体ウエハを反りに基づく突出側を介して研磨材面上を摺動させることを特徴とする反りを有する半導体ウエハの研磨方法。
IPC (3件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
, H01L 21/304
