特許

J-GLOBAL ID：200903010126778946

非接触型ICカードの製造方法および非接触型ICカード

発明者： 宮井 清一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-311180
公開番号（公開出願番号）：特開2000-137785
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】【課題】 ICチップのアンテナ基板への実装において、低温の接合工程を用いて高信頼性の接続を行うとともに、薄型化を可能とし、多くの工程と設備を必要としない非接触型ICカードの製造方法および非接触型ICカードを提供する。【解決手段】 基材2上に第1の導電性樹脂4を用いてアンテナパターン及び接続端子部5を形成する工程と、接続端子部5にスルーホール6を形成する工程と、スルーホール6の孔部に第2の導電性樹脂7を充填する工程を有するアンテナ基板形成工程と、ICチップ10のバンプ9形成面のバンプ9を除く部分に絶縁性の高分子接着剤11を塗布して基材2に接合すると共に、バンプ9をスルーホール6へ挿入して第2の導電性樹脂7に接合しつつ、接続端子部5に接合することによりICチップ10をアンテナ基板8に実装する工程とを有し、第1の導電性樹脂4、第2の導電性樹脂7及び高分子接着剤11の加熱硬化を同時に行う。

請求項（抜粋）：

バンプを有するICチップを、基材上にアンテナパターンを有するアンテナ基板に実装する非接触型ICカードの製造方法であって、前記基材上に第1の導電性樹脂を用いてアンテナパターンと接続端子部を形成する工程と、前記接続端子部にスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールの孔部に第2の導電性樹脂を充填する工程を有するアンテナ基板形成工程と、前記ICチップの前記バンプ形成面の前記バンプを除く部分に絶縁性の高分子接着剤を塗布して前記基材に接合するとともに、前記バンプを前記スルーホールへ挿入して、前記第2の導電性樹脂に接合しつつ、前記接続端子部に接合することにより、前記ICチップを前記アンテナ基板に実装する工程とを有し、前記第1の導電性樹脂、前記第2の導電性樹脂および前記高分子接着剤の加熱硬化を同時に行うことを特徴とする非接触型ICカードの製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H

Fターム (13件)：

2C005MA15 ,  2C005MA19 ,  2C005NA06 ,  2C005NA35 ,  2C005NB38 ,  2C005PA02 ,  2C005PA09 ,  2C005RA04 ,  2C005RA16 ,  5B035AA00 ,  5B035AA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01