エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：諸田英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-367916
公開番号（公開出願番号）：特開2002-167425
出願日： 2000年12月04日
公開日（公表日）： 2002年06月11日
要約：

【要約】【課題】吸湿による影響が少なく、半田浴浸漬後においても耐湿性、半田耐熱性に優れ、しかも長期間にわたって信頼性を保証することができるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)特定のベンゾオキサジン樹脂、(C)フェノール樹脂および(D)無機質充填剤、を必須成分とし、前記(B)のベンゾオキサジン樹脂に対して前記(C)フェノール樹脂を1〜50重量%の割合で含有し、さらに、全体の樹脂組成物に対して前記(D)無機質充填剤を25〜92重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物であり、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)次の一般式で示されるベンゾオキサジン樹脂、【化1】(但し、式中、Rは水素原子もしくは炭素数1〜4のアルキル基を、R1 は炭素数1〜12のアルキル基、フェニル基もしくは炭素数1〜4のアルキル基置換のフェニル基を、それぞれ表す)(C)フェノール樹脂および(D)無機質充填剤、を必須成分とし、前記(B)のベンゾオキサジン樹脂に対して前記(C)フェノール樹脂を1〜50重量%の割合で含有し、さらに、全体の樹脂組成物に対して前記(D)無機質充填剤を25〜92重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/40 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2件)：

C08G 59/40 , H01L 23/30 R

Fターム (24件)：

4J036AA01 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AE07 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF36 , 4J036DC38 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB12 , 4M109EC02 , 4M109EC05

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