特許
J-GLOBAL ID：200903010132196967
半導体集積回路パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-250628
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092671
出願日： 1995年09月28日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】ボンディングワイヤが長くなり、ワイヤスイープやカール等によりボンディングワイヤの切断、接触がおこるのを防止する。【解決手段】PKG101内のリード110と、追加電源をボンディングの為に設けた2WAYリード108の上に絶縁体を介し配線A111と配線B112を配置したPKGであり、組立方法は、追加第一電源パッド103、追加第二電源パッド104を2WAYリード108とボンディングすると同時に、他の外部端子用ボンディングパッド107、第一電源パッド105及び第二電源パッド106と外部端子用リード110を端子接続に合わせボンディングする。最後に、追加第一電源パッド103にボンディングされた2WAYリード108と配線A111をボンディングする。同様に、追加第二電源パッド104にボンディングされた2WAYリード108と配線B112をボンディングする。
請求項（抜粋）：
アイランドと、このアイランド上に搭載されたICチップと、このICチップの周囲に配置された複数のリードと、この複数のリードと前記ICチップの導通手段とを接続するボンディングワイヤとを有する半導体集積回路パッケージにおいて、前記複数のリード上の前記ICチップの周囲に絶縁体を介して少くとも1つの電源供給導体を配置し固定した事を特徴とする半導体集積回路パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 23/50
H01L 21/60 301 C
, H01L 23/50 S
