特許

J-GLOBAL ID：200903010133373080

プリント基板及び該プリント基板のはんだ付け方法

発明者： 加藤 利恵 ,  家富 辰夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 澁谷 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-036837
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238960
出願日： 1998年02月19日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】 はんだ付け時にリード浮きの発生しないプリント基板を提供する。【解決手段】 複数のリード4を有する電子部品2をはんだ付けするこれらリードに対応した複数のランド3〜3bを有するプリント基板1のランドの形状をプリント基板1の反りに応じたはんだ盛り上がり量となるように定める。ランドの形状をプリント基板の反りの大きいリードの箇所ほど幅を小さするとリフローはんだ付け時に溶融したはんだも盛り上がり量を大きくなり全体としてはんだ盛り上がり高さが一様になる。これによってプリント基板に下反りがあってもはんだ付け時にリード浮きが発生しない。

請求項（抜粋）：

複数のリードを有する電子部品をはんだ付けする前記リードに対応した複数のランドを有するプリント基板において、前記複数のランドの形状をプリント基板の反りに応じたはんだ盛り上がり量となるように定めたことを特徴とするプリント基板。

IPC (4件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 502 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 3/34 501 E ,  H05K 3/34 502 E ,  H05K 3/34 505 F ,  H05K 3/00 D