特許
J-GLOBAL ID：200903010134734354
電子部品の接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-036621
公開番号（公開出願番号）：特開2004-247569
出願日： 2003年02月14日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：
【課題】電子部品を接続する配線基板に対する加工を簡略化する一方で、リード電極の接続の信頼性を高めることを可能にした電子部品の接続構造を提供する。【解決手段】板厚方向に曲げ弾性を有するフレキシブル配線基板21の折り曲げ部21bが板厚方向に曲げられた状態でレーザダイオード11の複数のリード電極34〜36間に内挿され、フレキシブル配線基板21の弾性復帰力によって接続ランド24〜26がリード電極34〜36に当接される構成とする。リード電極が各接続ランドに半田付けした状態を安定に保持して接続の信頼性を高める。フレキシブル配線基板21にはリード電極を挿通させるためのスルーホールを開口する必要がなく、補強板を設ける必要もなく、フレキシブル配線基板に対する加工を簡略化する。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
所要の間隔をおいて本体部から突出される複数本のリード電極を備える電子部品と、前記リード電極を接続するための接続ランドを備える配線基板とで構成され、前記配線基板は板厚方向に曲げ弾性を有する基板で形成されるとともに、その一部に板厚方向に折り曲げ可能な折り曲げ部が設けられ、当該折り曲げ部が折り曲げられた状態で前記リード電極間に内挿されたときに、自身の弾性復帰力によって前記接続ランドが前記リード電極に当接されるように構成されていることを特徴とする電子部品の接続構造。
IPC (3件)：
H05K1/18
, H01L23/48
, H01S5/022
H05K1/18 A
, H01L23/48 F
, H01S5/022
5E336AA02
, 5E336BB12
, 5E336BC21
, 5E336BC37
, 5E336CC01
, 5E336CC57
, 5E336EE01
, 5E336GG16
, 5F073FA22
, 5F073FA30
