特許

J-GLOBAL ID：200903010140390365

半導体製造装置及び半導体装置の製造方法

発明者： 青木 秀二 ,  真鍋 秀一 ,  蒲池 勝仁
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  三菱電機エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-254123
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077267
出願日： 1999年09月08日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置のリードを傷を付けることなく精度良く成形する。【解決手段】 水平及び垂直駆動部111,112の制御により、パンチホルダー110、即ち、パンチ101の端部101T1は第1及び第2方向D1,D2で張られる平面内を移動可能である。パンチ101の先端部101Aをリード11に当接させる。このとき、パンチ側成形面101Sとダイ側成形面151Sとが平行を成すように当接させる。続いて、加圧器131の制御により端部101T1を第4方向D4に沿ってダイ側成形面151Sに向かって移動させ、パンチ側成形面101Sとダイ側成形面151Sとでリード11を挟持する。パンチ101による荷重は圧力検出器121により検出される。その検出信号S121を受信した制御部190が加圧器131を制御して所定の成形荷重で上記挟持動作を実施する。

請求項（抜粋）：

所定の形状のダイ側成形面を有し、パッケージと前記パッケージから突出するリードとを備える半導体装置を前記リードが前記ダイ側成形面に対面するように収容可能なダイと、前記ダイ側成形面に対面するパンチ側成形面が設けられた端部を有し、前記端部で以て前記リードに所定の加工を施すパンチと、前記パンチ側成形面と前記ダイ側成形面との平行を保った状態で、前記パンチの前記端部を正面方向から前記ダイ側成形面に向かって移動させる駆動部とを備えることを特徴とする、半導体製造装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  B21F 1/00

FI (2件)：

H01L 23/50 B ,  B21F 1/00 D

Fターム (5件)：

4E070AA04 ,  4E070AB15 ,  4E070BC13 ,  5F067DB01 ,  5F067DB03