特許

J-GLOBAL ID：200903010144266570

マルチチップモジュールの実装構造

発明者： 鈴木 元治
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-317158
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172111
出願日： 1994年12月20日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【目的】 マルチチップモジュールをメインボードへ実装する際の位置ズレを半田付け等による接続を行う前の比較的修正が可能な搭載工程で検出する。【構成】 マルチチップモジュール基板1上で半導体チップ2が実装されずかつパターン配線が無い位置に2箇所以上の貫通穴5を設ける。また、マルチチップモジュール基板1が実装されるメインボード8上には、貫通穴5と同一中心座標位置に、貫通穴5よりも面積の小さい相似形状のターゲットマーク9を、メインボード8のマルチチップモジュール実装用パッド10と同一工程で形成する。

請求項（抜粋）：

半導体チップが実装され、メインボードとの接続外部端子が全て裏面に配置され、かつメインボードに面実装されるマルチチップモジュール基板上で、半導体チップが実装されず、かつ表裏層並びに内層にパターン配線やビアホール等が配置されていない領域に最低2つ以上の貫通穴を有するマルチチップモジュール基板と、前記マルチチップモジュール基板が、前記接続外部端子を介して接続される、メインボードで、前記貫通穴と同一中心座標位置に前記貫通穴と相似形状のターゲットマークを有する前記メインボードとから構成されることを特徴とするマルチチップモジュールの実装構造。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/50 ,  H01L 21/68 ,  H01L 23/02 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-263462
  
• 特開昭60-198740
  
• 特開平3-233949