特許
J-GLOBAL ID：200903010147422785
配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-102951
公開番号（公開出願番号）：特開平7-312466
出願日： 1994年05月17日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：
【要約】【目的】耐熱衝撃電気特性,耐マイグレーション性および耐振動性の全てに優れた配線板を提供する。【構成】絶縁ベースフィルム11の両面に絶縁性接着剤層A12が形成され、上記両絶縁性接着剤層A12上に、複数の配線導体14が相互に所定の間隔を保って形成されている。しかも、上記絶縁性接着剤層A12と配線導体14との間には、それぞれ上記配線導体14と対応する絶縁性接着剤層B13が形成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルムの少なくとも片面に絶縁性接着剤層Aが形成され、上記絶縁性接着剤層A面に、相互に所定間隔を保って複数の配線導体が形成され、上記複数の配線導体と絶縁性接着剤層Aとの間に上記配線導体に対応する絶縁性接着剤層Bが介在されている配線板であって、上記絶縁性接着剤層Aがガラス転移温度100°C以上の形成材料により形成され、上記絶縁性接着剤層Bがガラス転移温度80°C以下の形成材料により形成されていることを特徴とする配線板。
IPC (2件)：
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