特許

J-GLOBAL ID：200903010147654597

半田付け装置および半田付け方法

発明者： 谷上 昌伸 ,  川村 泰三 ,  内堀 義隆
出願人/特許権者： オムロン株式会社 ,  株式会社瀬田技研
代理人 (1件)： 梶 良之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-067236
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232746
出願日： 1996年02月27日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】 フラックが不要であって、小型化が可能な半田付け装置及び半田付け方法を提案する。【解決手段】 還元ガス20の供給部11と、供給された前記還元ガス20と半田粒子23を混合させて混合ガス26にする混合部12と、前記混合ガス26を加熱するとともに前記混合ガス26に含まれる前記半田粒子を溶融して加熱ガスとする加熱部13と、前記加熱ガス27を吹き出す吹き出し部34とを備える半田付け装置により、還元ガスと半田粒子を混合させて混合ガスにする第1工程と、前記混合ガスを加熱するとともに前記混合ガスに含まれる前記半田粒子を溶融して加熱ガスとする第2工程と、前記加熱ガスを吹き出して接合部を還元しながら加熱して溶融した半田粒子を付着させる第3工程とを順に行って半田付けを行う。

請求項（抜粋）：

還元ガスの供給部と、供給された前記還元ガスと半田粒子を混合させて混合ガスにする混合部と、前記混合ガスを加熱するとともに前記混合ガスに含まれる前記半田粒子を溶融して加熱ガスとする加熱部と、前記加熱ガスを吹き出す吹き出し部とを備えてなる半田付け装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 31/02 310

FI (2件)：

H05K 3/34 507 F ,  B23K 31/02 310 B