特許

J-GLOBAL ID：200903010148947873

アーク溶接用ワイヤ及びそのワイヤの伸線方法

発明者： 李 ▲義▼▲徳▼ ,  李 在炯
出願人/特許権者： 株式会社キスウェル
代理人 (1件)： 小倉 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-189298
公開番号（公開出願番号）：特開2002-086290
出願日： 2001年06月22日
公開日（公表日）： 2002年03月26日
要約：

【要約】【課題】ワイヤとダイスとが接触することにより生じる接触面積を一定範囲に管理し、ワイヤの硬度偏差を減少させることによって、ワイヤの残留応力の分布が均一なアーク溶接用ワイヤを提供する。【解決手段】 ワイヤ断面上の中心部と表面との硬度差がHv18以下であり、長手方向の硬度差がワイヤの任意の200mm間隔で、Hv15以下とし、ワイヤの硬度偏差は、接触面積比を、(式)接触面積比=減面接触比(減面接触面積/引込み線断面積)+矯正接触比(矯正接触面積/引出し線断面積)とした時、その値を3乃至3.5範囲に特定したアーク溶接用ワイヤ。また、ワイヤ(W)とダイス(D)との接触角による減面接触部(20)の調整を通じてワイヤ断面上の中心部と表面との硬度偏差を減少させる工程と、ワイヤ(W)が矯正されるベアリング部(200)の長手の調整を通じてワイヤ(W)の長手方向の硬度偏差を減少させる2工程として所望の線径に引き抜くとからなるアーク溶接用ワイヤの伸線方法。

請求項（抜粋）：

アーク溶接用ワイヤにおいて、ワイヤ断面上の中心部と表面との硬度差がHv18以下であり、長手方向の硬度差がワイヤの任意の200mm間隔でHv15以下であることを特徴とするアーク溶接用ワイヤ。

IPC (3件)：

B23K 35/02 ,  B21C 1/00 ,  B21C 3/02

FI (4件)：

B23K 35/02 N ,  B21C 1/00 L ,  B21C 1/00 N ,  B21C 3/02 Z

Fターム (5件)：

4E096EA03 ,  4E096EA12 ,  4E096FA08 ,  4E096FA09 ,  4E096KA02