特許

J-GLOBAL ID：200903010157132149

電子部品、回路装置とその製造方法並びに半導体装置

発明者： 樋口 和人
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-284316
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176267
出願日： 2001年09月19日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：

【要約】【課題】 電子部品を高密度に内蔵し、絶縁層が樹脂で形成された安価で薄型で高機能な部品内蔵基板とその製造方法、およびその部品内蔵基板を用い、半導体チップを搭載し機能を持たせた半導パッケージを提供する。【解決手段】 層間接続が可能なバンプ付薄膜電子部品13を基板10内に積層することにより、部品の内蔵と層間接続とを同時に行い高密度な回路装置を構成する。さらにその薄膜電子部品13を形成するにあたっては、型板にバンプの型となる凹部を形成し、その型板上に電極ないし素子を順次形成することにより、特性が優れた微細なバンプ付薄膜電子部品を簡単な工程で形成する。

請求項（抜粋）：

配線が形成された基板に対して、電気的作用を生じさせるための素子を有する電子部品に設けられた端子部を、所定形状の押圧面を有するツールによって押圧し、前記端子部において前記電子部品と前記配線とを電気的に接合させるボンディング工程と、ボンディングされた前記端子部の前記ツールに押圧されていた部分の少なくとも一部に他の部品を電気的に接合させる積層工程と、を具備することを特徴とする回路装置の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/00 ,  H05K 1/16 ,  H05K 1/18

FI (5件)：

H05K 3/46 Q ,  H01L 25/00 B ,  H05K 1/16 A ,  H05K 1/18 Z ,  H01L 23/12 B

Fターム (45件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB04 ,  4E351BB06 ,  4E351BB09 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB29 ,  4E351DD01 ,  4E351GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336AA11 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC34 ,  5E336CC12 ,  5E336CC15 ,  5E336CC18 ,  5E336CC22 ,  5E336CC23 ,  5E336CC51 ,  5E336EE05 ,  5E336GG14 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA14 ,  5E346AA15 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD03 ,  5E346DD09 ,  5E346DD22 ,  5E346EE31 ,  5E346FF21 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH22 ,  5E346HH33