特許
J-GLOBAL ID:200903010164001637

低温鋼溶接用Ni基合金フラックス入りワイヤ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萩原 康弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-153239
公開番号(公開出願番号):特開2001-334392
出願日: 2000年05月24日
公開日(公表日): 2001年12月04日
要約:
【要約】【課題】 溶接時におけるワイヤの送給性が良好で、かつ、アークの吹付け状態等の溶接作業性も良好な低温鋼溶接用Ni基合金フラックス入りワイヤの提供を目的とする。【解決手段】 Cを所定量含有する純Niを外皮として採用し、かつ、フラックス充填率を所定範囲に制御して、ワイヤの硬さや強度を適正化することにより、ワイヤの送給性が良好にできる。また、純Ni製外皮を採用して、フラックス充填率を適正化することにより、溶接時における外皮とフラックスの溶融時間差が縮小され、アークの吹付け状態を良好にできる。
請求項(抜粋):
Ni基合金フラックス入りワイヤにおいて、外皮がCを0.03〜0.3重量%含有する純Niからなり、ワイヤ全重量に対するフラックス充填率が9〜29重量%であることを特徴とする低温鋼溶接用Ni基合金フラックス入りワイヤ。
IPC (2件):
B23K 35/362 ,  B23K 35/02
FI (2件):
B23K 35/362 A ,  B23K 35/02 D
Fターム (14件):
4E084AA02 ,  4E084AA03 ,  4E084AA04 ,  4E084AA07 ,  4E084AA09 ,  4E084AA11 ,  4E084AA12 ,  4E084AA17 ,  4E084CA25 ,  4E084DA10 ,  4E084GA04 ,  4E084GA07 ,  4E084GA10 ,  4E084HA08

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