特許
J-GLOBAL ID：200903010169342203
電子部品の放熱実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-250236
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087960
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、筐体内に実装される電子部品から発生する熱を、放熱部材を介して放熱するための電子部品の放熱実装構造に関し、電子部品から発生する熱を、筐体内に留めることなく、効率良く放熱することを目的とする。【解決手段】 筐体内のプリント配線板に実装される電子部品から発生する熱を、放熱部材を介して放熱するための電子部品の放熱実装構造において、前記放熱部材に前記電子部品の密着部を傾斜させて形成するとともに、前記放熱部材を、前記密着部の傾斜上部側を前記筐体の壁面に向けて筐体内に配置し、前記筐体の底面および上面と、前記壁面とに通風穴を形成し、前記プリント配線板の前記密着部の下方の位置に貫通穴を形成してなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
筐体内のプリント配線板に実装される電子部品から発生する熱を、放熱部材を介して放熱するための電子部品の放熱実装構造において、前記放熱部材に前記電子部品の密着部を傾斜させて形成するとともに、前記放熱部材を、前記密着部の傾斜上部側を前記筐体の壁面に向けて筐体内に配置し、前記筐体の底面および上面と、前記壁面とに通風穴を形成し、前記プリント配線板の前記密着部の下方の位置に貫通穴を形成してなることを特徴とする電子部品の放熱実装構造。
引用特許：
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