特許

J-GLOBAL ID：200903010170114044

電池パック

発明者： 中野 清隆 ,  小島 淳史 ,  北村 雅紀 ,  村井 哲也
出願人/特許権者： ジ-エス・メルコテック株式会社 ,  日本電池株式会社
代理人 (1件)： 矢野 正行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-203880
公開番号（公開出願番号）：特開2002-025510
出願日： 2000年07月05日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】低コストで安全な小型の電池パックを提供することにある。【解決手段】電流もしくは電圧を検出する集積回路IC及び電流回路を開閉する電界効果型トランジスタFETを介在させることなく、リチウムイオン電池、PTC素子及びヒューズを順不同で直列に接続した電池パックにおいて、前記ヒューズが、絶縁基板上に金属箔又は金属薄膜にて形成され、2つのアイランドと、アイランド間を接続する複数本の線状パターンからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電流もしくは電圧を検出する集積回路IC及び電流回路を開閉する電界効果型トランジスタFETを介在させることなく、リチウムイオン電池、PTC素子及びヒューズを順不同で直列に接続した電池パックにおいて、前記ヒューズが、絶縁基板上に金属箔又は金属薄膜にて形成され、2つのアイランドと、アイランド間を接続する複数本の線状パターンからなることを特徴とする電池パック。

Fターム (4件)：

5H011AA13 ,  5H011KK00 ,  5H011KK01 ,  5H011KK04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 複合保護素子および複合保護素子を備えた電池パック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-137354   出願人：松下電器産業株式会社
• 基板型温度ヒュ-ズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-173103   出願人：内橋エステック株式会社
• 合金型温度ヒュ-ズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-173104   出願人：内橋エステック株式会社